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至新一代iPhone芯片供应商 大举预订晶圆及封测产能

2021年09月12日

新一代iPhone芯片供应商 大举预订晶圆及封测产能

苹果2016年下半可望推出新1代iPhone7,业者预期新1代iPhone将全面大变身,包括手机内部及外观等全新设计与利用,将带动新1波的产品设计风潮,对卡位新1代iPhone商机的晶片供应商,近期正全面蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能,将成为新1代iPhone主要沾恩厂商之1。

近期包括CirrusLogic及随实验力增加亚德诺等晶片供应商,纷出现大幅预订晶圆代工及封测产能情况,旗下Type-C、光学变焦及防手震等IC解决方案新材料应用风险将有人买单,有机会全面卡位苹果新1代iPhone商机,并开始蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能。

业者流露CirrusLogic同步整合消息传输功能的Type-C晶片,将是苹果新还能变得透明、更轻质且可修复1代iPhone取代3.5mm消息介面的秘密武器,这将让新1代iPhone在防尘、防污及防水功能设计更上1层楼,同时可节省很多本钱。

至于新1代iPhone系列可能出现的双镜头功能,将有效升级现有的光学变焦功能,加上新增光学防手震功能,相干马达驱动IC、感测元件及类比IC解决方案商机相当诱人,驱使很多国内、外IC设计业者纷提早布局相干晶片产品,然业界预期苹果新1代iPhone系列的双镜头设计架构,应会优先继续与ADI晶片研发团队合作。

值得注意的是,虽然业界不断揣测台积电16奈米制程能否全数拿下苹果新1代64位元A10处理器定单,然近期台积电16奈米制程产能延续大力扩充,加上内部创新的整合扇出型晶圆级封装产能亦同步大增,业界预期台积电16奈米制程在苹果A10处理器定单争取上,应已立于不败之地。

另外,台积电在下1代的10奈米制程技术仍延续拔得头筹,技术地位更加稳固,加上先前有关14奈米与16奈米制程技术优劣之争的杂音已完全减退,台积电明显技压竞争对手1筹,且与客户火伴关系更抓紧密。

面对苹果新1代iPhone大改款来势汹汹,台系相干半导体供应链业者积极抢先布局的举动,2011年至2018年已成为业界关注的焦点,卡到新1波商机的供应链业者,2016年事迹成长动能将相对强劲。